АКЦИЯ
Лучшие предложения
Новинки
Новости
Sony представила свой новый ноутбук Vaio серии X, который, по утверждению компании, является самым легким в мире - вес ноутбука начинается от 655 г., а толщина корпуса в любой точке не превышает 13,9 мм. Ноутбук Sony Vaio X представлен в трех вариантах оформления - графитном, золотом и матово-черном.
На данный момент уже существует ряд продуктов с USB 3.0: хост-контроллер NEC, HD-камера Point Grey, жёсткий диск от Buffalo, внешний диск Hard Drive XS 3.0 от Freecom и образец материнской платы от ASUS. Все изделия были показаны на Intel Developer Forum (IDF). Однако это только начало, причём начало многообещающее. Согласно данным исследовательской компании InStat, новый стандарт к 2013 году будет занимать 25% рынка USB.
Недавно в столице Украины состоялась премьера новых моделей процессоров для портативных ПК Intel Core i7 и Intel Core i7 Extreme Edition, а также набора микросхем Intel PM55 Express.
Корпус этого симпатичного ноутбука выплавлен из магниевого сплава. Portege R600 отличается особо плотной компоновкой: разработчикам удалось вместить в компактный корпус не только оптический привод, но и емкую аккумуляторную батарею и даже слот для карт расширения! 12,1-дюймовая трансрефлективная матрица со светодиодной отключаемой подсветкой (для ее быстрого отключения служит специальная клавиша) имеет достаточные углы обзора.
Обзоры
От элементарного и до самого сложного — с Mac OS X Snow Leopard ваш Mac станет быстрее, надёжнее и проще.
Тестируем новинку семейства TECRA
Sony VAIO VGN-P11ZR/R
Новости
Официальный анонс планшетного компьютера Apple iPad.
Sony представила свой новый ноутбук Vaio серии X, который, по утверждению компании, является самым легким в мире - вес ноутбука начинается от 655 г., а толщина корпуса в любой точке не превышает 13,9 мм. Ноутбук Sony Vaio X представлен в трех вариантах оформления - графитном, золотом и матово-черном.
На данный момент уже существует ряд продуктов с USB 3.0: хост-контроллер NEC, HD-камера Point Grey, жёсткий диск от Buffalo, внешний диск Hard Drive XS 3.0 от Freecom и образец материнской платы от ASUS. Все изделия были показаны на Intel Developer Forum (IDF). Однако это только начало, причём начало многообещающее. Согласно данным исследовательской компании InStat, новый стандарт к 2013 году будет занимать 25% рынка USB.











